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晶圆代工厂迈向2纳米竞争 研调:台积电可望领先

2025-05-18  

  台积电下半年将开始量产2纳米制程,三星和英特尔制程技术也计划在今年推进至2纳米,晶圆代工厂先进制程将迈入2纳米世代竞争。市调机构集邦科技表示,依产品和制程规模,台积电在2纳米可望居领先地位。

  英特尔(Intel)日前宣布18A制程已为第3方客户做好准备,预计2025年上半年开始完成设计试产,市场也传出三星(Samsung)2纳米Exynos 2600处理器已经投片;台积电计划3月31日在高雄举办2纳米厂扩产典礼,3大晶圆代工厂竞逐2纳米制程将趋于白热化。

  集邦科技半导体研究处研究副理乔安接受记者访问说,台积电、三星和英特尔都将于今年量产2纳米制程,时间点相差不多,不过依产品和制程数量,今年晶圆代工业2纳米市场将以台积电为主。

  乔安表示,三星2纳米目前没有很大量的客户,还是以自家的System LSI部门为主,三星当前首要工作是提升良率及客户服务。

  三星于3纳米抢先导入环绕闸极(GAA)架构,不过,据韩国媒体The Bell报导,三星2纳米Exynos 2600试产良率仅约30%。台积电2纳米虽是首度采用GAA架构,良率是三星的1倍以上。

  乔安说,三星是全球存储器龙头,一直以来是以存储器的思维去服务客户,就是做出产品后就卖给客户,并未依照客户需求调整制程。人工智能(AI)芯片龙头厂辉达(NVIDIA)之前曾与三星合作,不过,辉达还是回头找台积电代工,显示三星与客户辉达间确实存在问题,三星在晶圆代工业务应调整思维。

  至于英特尔,乔安表示,英特尔生产自家的中央处理器(CPU)产品,是逻辑产品,与晶圆代工生产的产品比较像,不过仅4、5个产品。一般晶圆代工厂的生产线个产品委托生产,生产制造pg电子 pg官方弹性很大。

  乔安说,英特尔应调整制程,达到可以生产很多不同产品的能力,才有办法在晶圆代工领域存活下来。英特尔与联电(2303)展开合作,联电应有助于英特尔拓展晶圆代工业务,英特尔则有助于联电推进先进制程技术,将具互利效益。

  台积电受惠3纳米制程技术领先优势,几乎囊括所有人工智能(AI)商机,市占率不断扩增。台积电预期,2纳米技术在前2年的产品设计定案数量将高于3纳米的同期表现,进一步扩大技术领先优势,台积电料将持续独霸晶圆代工业。

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