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至纯科技:公司提供的湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后在28纳米节点设备开发已经全部完成

2025-05-28  

  同花顺300033)金融研究中心05月27日讯,有投资者向至纯科技603690)提问, 董秘,您好!资本市场给予贵公司估值不高,普遍认为湿法清洗设备和高纯设备,与其他半导体设备相比价值较低,请问公司如何看待此类言论?

  公司回答表示,您好,高纯业务80%以上服务于集成电路,pg电子官方网站高纯设备主要服务于扩散、刻蚀、薄膜、离子注入、研磨等大部分工艺,和工艺机台的腔体连成一个工作面,介质纯度要求输送过程中水份氧份和颗粒增量小于20,属于极致的微纳污染控制技术,紧密联系良率,属于难度较高的系统。目前公司在该领域的市占率较高,已完全实现替代国际大厂,公司是国内头部高纯设备供应商。 公司提供的湿法设备,聚焦晶圆制造的前道工艺,主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,在28纳米节点设备开发已经全部完成,且全工艺机台均有订单和数据对齐基线,在更先进制程节点,公司也在积极交付与验证,可实现国产替代。 前几年公司研发投入较高,加上供应链备货及本地化供应链建设和验机投入资源大,公司虽EBITDA达到预期,但净利润和现金流指标尚不达目标,导致公司估值受限。公司正努力推进关键任务,待公司设备业务放量达到目标,相信市场会更新对公司的估值。

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