pg电子官方最近，荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML，又称艾司摩尔）搞了个大新闻，他们耗时近十年打造的新一代高数值孔径极紫外光光刻机（High-NA EUV）亮相了。
这玩意儿可不得了，造价超过4亿美元，比双层巴士还大，堪称芯片制造界的“超级巨兽”。
它可是ASML极紫外光（EUV）设备的新一代版本，这里的“NA”代表“数值孔径” ，镜头开口更大，能捕捉更多光线，描绘芯片电路的分辨率更高。
英特尔说，用High-NA生产了约3万片晶圆，可靠性比前代机种提升了一倍。
三星也表示，High-NA可让制程周期缩短60%，芯片每秒运算量大幅提高。
ASML研发副总乔斯‧本绍普解释，High-NA能让芯片尺寸缩小，每个晶圆上产出更多芯片；还能避免过去多次重复曝光的“多重图样化”，生产更快速，产量更高。
简单来说，这就好比以前画画，笔粗，细节画不出来，还得反复画很多次，不仅费时间，画坏的概率还大。
现在有了一支更细、更精准的笔，一笔下去，细节满满，效率也高了，废品率还低，成本自然就降下来了，芯片价格也就跟着降低。
这台机器由四个模块组成，分别在美国康州、加州、德国和荷兰制造，然后在荷兰费尔德霍芬的实验室组装、测试，完了还得再次拆卸运出。
负责人说，得要七架波音747飞机，或至少25辆卡车，才能把一整套系统送到客户手里。
目前全世界只有五台High-NA EUV正式售出，2024年大部分都卖给了英特尔，英特尔正在美国俄亥俄州和亚利桑那州建新晶圆厂呢。
ASML在芯片制造设备领域，那可是站在金字塔尖的存在。就说EUV光刻机吧，全球独一份儿，没有它，像英伟达、苹果和AMD等巨头的那些先进芯片设计，根本就造不出来。
1984年，ASML从飞利浦独立出来，当时的光刻机市场，日本的尼康和佳能那可是霸主级别的存在，占据了全球大部分市场份额。
当时大家都在为光刻机的精度发愁，ASML大胆尝试，在镜头和硅片之间加入液体，利用液体的折射原理提高光刻精度。
这一创新可不得了，直接让ASML在光刻机市场站稳了脚跟，市场份额蹭蹭往上涨。
从1997年开始研发，花了20多年才成功，中间好几次差点就搞不下去了，用ASML自己的话说，“这是一项非常冒险的投资，因为当我们开始的时候，没有人能保证这项技术一定有效”。
为了研发EUV，ASML拉来了台积电、三星、英特尔这些大佬投资，一起攻坚克难。
EUV的原理很复杂，简单来说，它要以每秒5万滴的速度从喷嘴中喷出熔融的锡液，每一滴锡液都用强大的激光喷射，产生比太阳还热的等离子体，发射出波长仅为13.5纳米的EUV光子 。
EUV光还得从反射镜反射回来，穿过镜头，这对反射镜和镜头的精度要求极高，德国光学公司蔡司专为ASML制造了世界上表面最平坦的反射镜。
到了2018年，ASML终于证明了EUV的可行性，各大芯片制造商开始疯狂下订单。
从此，ASML就成了全球光刻机市场的绝对霸主，在高端光刻机领域，市场份额超过90% 。
它在全球有大约800家供应商，像刚才提到的关键部件反射镜，是德国蔡司制造的；光源部分，美国的Cymer公司贡献很大。
High-NA EUV的四个模块，分别在美国、德国和荷兰制造，这就是全球顶尖技术和资源的大整合。
美国一直对中国进行技术封锁，禁止ASML出售EUV设备给中国，只允许卖较低阶的DUV机种。
ASML去年售出44台EUV设备，起价2.2亿美元；DUV便宜得多，价格从500万美元到9000万美元不等。
虽然中国买不到EUV，但对DUV的需求还是很大的，2024年第二季度，中国市场占ASML业务的49% 。
不过ASML的老板福克说，到2025年，中国市场的业务应该会恢复到20% - 25%之间的“历史正常水平”，原因是之前积压的订单去年才完成得差不多。
高科技市场分析顾问权威Futurum Group的CEO丹尼尔‧纽曼说，中国不太可能自行研发EUV设备，当前只能透过DUV技术制造智能手机等产品。
中国科学院上海光学精密机械研究所林楠研究员带领团队，绕过二氧化碳激光，使用固体激光器技术成功开发出LPP-EUV光源，已经达到国际领先水平。
虽然目前固体激光驱动等离子体EUV光源还处于初期实验阶段，还未完全走向商业化，但这是个了不起的突破。
ASML首席财务官戴厚杰也表示，中国进行的光刻机替代相关技术进展他已有耳闻，中国确实有可能制造出EUV光源，但他觉得中国依然需要很多年才能造出一台先进EUV光刻设备。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼早前还说，由于美国对华禁止出口EUV光刻设备，中国芯片技术将落后美国等西方国家10年至15年 。
华为的Mate60 Pro手机搭载的麒麟9000s芯片，就是由中芯国际自主研发的，没用进口的EUV光刻机，通过传统技术手段实现了高性能芯片的生产。
另外，中国科学院研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射193纳米的相干光，虽然目前输出功率相比ASML的ArF准分子激光系统还有差距，还无法满足商业化半导体制造的需求，但展示了可行性。
上海微电子自研28纳米光刻机也取得突破，在多重曝光技术加持下，有机会实现14纳米芯片的量产。
ASML也没闲着，他们正着手研发下一代Hyper NA机种，预计在2032 - 2035年之间推出，目前已有初步光学设计，售价还没定。
为了满足人才需求，他们还在亚利桑那州设立第一个美国培训中心，目标是每年培训1200名EUV和DUV人才。
ASML这一路走来，从一个被巨头碾压的小公司，到成为全球芯片制造设备的霸主，靠的是不断创新和全球合作。
对于中国来说，虽然在光刻机技术上暂时落后，但咱们的科研人员一直在努力，不断取得新的突破。
美国的技术封锁，也许短期内会对我们造成困难，但从长远来看，说不定会成为我们自主研发的强大动力。
相信在芯片制造领域，我们也能打破国外的技术垄断，实现真正的自主可控。未来的芯片制造领域，ASML还能一直称霸吗？
