pg电子 pg官方博通（Broad）宣布正式交付其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍，该芯片单芯片交换容量为102.4Tbps，较现有以太网交换机带宽翻倍，并支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动多达10万张GPU协同工作。
Tomahawk 6专为AI时代设计，其带宽理论峰值达102Tbps，相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升；架构创新方面，其支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO），兼容超大规模AI网络运营商的定制化需求。
此外，博通公司计划于2025年下半年推出升级版Tomahawk 6 3nm芯片，进一步优化能效比。同时，博通在AI ASIC领域已积累超过100个7nm/5nm/3nm设计项目，客户涵盖Meta、谷歌、OpenAI等科技巨头。
据台媒援引市场消息，SpaceX 正将业务触角伸向半导体封装领域，计划于美国得克萨斯州自建扇出型面板级封装（FOPLP）产能。这一举措意味着，这家以航天技术闻名的企业，正试图在半导体产业链中开辟新的战场。
当前，SpaceX 的卫星射频芯片与电源管理集成电路（PMIC）主要由意法半导体（STMicroelectronics）负责封装，群创也承接了部分外溢订单。然而，为进一步强化在卫星领域的垂直整合能力，实现对卫星系统各组件的精准把控，同时在封装环节降本增效，SpaceX 毅然决定自建产能。
值得关注的是，SpaceX 规划的 FOPLP 封装基板尺寸达到惊人的 700mm×700mm，堪称业界之最。超大尺寸基板虽然会带来诸如翘曲风险加剧等技术挑战，大幅提升开发难度，但一旦实现量产，规模效应将显著降低单位封装成本，为其在卫星制造的成本控制上占据先机。这一布局不仅彰显了 SpaceX 在技术领域的野心，也预示着卫星产业的竞争将从航天领域延伸至半导体封装环节，或将引发行业新一轮变革。
2023 年 5 月 8 日，高通宣布旗下子公司 Qualm Technologies 计划收购 V2X 车联网通信芯片企业 Autotalks，这场历时两年多的收购案终于尘埃落定。此前，高通曾因外部监管审批延迟而一度搁置收购计划，如今交易顺利完成，意味着高通已成功化解监管机构对 V2X 通信领域经营者集中的顾虑。
此次收购完成后，高通将为汽车制造商及整个生态系统，提供覆盖生产端、适配汽车认证标准，并可广泛部署于路边基础设施、车辆及两轮车的全球化 V2X 解决方案矩阵。这些解决方案主打直接通信技术，不仅能有效解决当前交通场景中的安全隐患与效率瓶颈，还将助力下一代汽车在辅助驾驶、自动驾驶领域，深度开发先进安全功能，为用户打造更优质的驾乘体验。
未来，Autotalks 的核心产品将融入高通骁龙数字底盘产品体系，其原有的 DSRC 和 C-V2X 项目也将持续获得技术与资源支持，这场收购势必将加速车联网技术的迭代升级，重塑智能交通行业格局。
近日，ASML 首席执行官在接受外媒采访时坦言，中国早已研发国产光刻设备。他指出，尽管中国在追赶 ASML 技术的道路上仍任重道远，但美国的打压举措只会促使中国加倍努力实现突破，呼吁将重心转向技术创新，而非遏制竞争对手。
此前，中国科学院取得关键进展，成功研发固态深紫外（DUV）激光技术，可发射 193nm 相干光，与主流 DUV 曝光波长一致，理论上支持 3nm 半导体工艺。该技术的激光平均功率 70mW、频率 6kHz，光谱纯度达到商用水准，且显著简化光刻系统结构，降低能耗与稀有气体依赖。
相关技术已经在国际光电工程学会(SPIE)的官网上公布。这种全固态DUV光源技术虽然在光谱纯度上已经和商用标准相差无几，但是输出功率、频率都还低得多。这项技术与 ASML 现有水平仍存在差距，频率约为对方的 2/3，输出功率仅为 0.7%，仍需持续迭代优化才能投入实际应用。
美光已开始出货全球首款采用1γ（1-gamma）制程节点的LPDDR5X内存认证样品。该产品专为加速旗舰智能手机上的AI应用而设计。美光LPDDR5X内存具备业界领先的速率，达到每秒10.7 Gb（Gbps），同时功耗可降低高达20%，为智能手机带来更快、更流畅的移动体验和更强的续航，即使在执行如AI翻译或图像生成等数据密集型任务时也不例外。
思特威推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于思特威先进的SmartClarity®-3技术平台打造，搭载了思特威专利SFCPixel®技术，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等多项性能优势，能够为医疗内窥镜摄像头带来清晰稳定的高质量彩色影像。SC1400ME封装尺寸仅约1.9mm×2.5mm，可适用于胃肠镜、腹腔镜等多种医疗内窥镜设备，全面助力医疗影像能力升级。
人形机器人研发商加速进化近日成功完成A轮融资。加速进化成立于2023年，致力于打造人形机器人、操作系统、开发工具等软硬件平台，加速具身智能的落地，联合全球开发者，推动生产力变革。
本末科技已完成B轮及B+轮融资。融资资金将主要用于三大方向：面向新兴需求的电机柔性化设计和生产，继续提升直驱关节模组规模化交付能力，加速机器人产品开发迭代与多场景商业化落地。
