（AI）芯片新品，并且更新了她之前重申的预期，预计未来三年，AI处理器市场的蛋糕会超过5000亿美元。
美东时间6月12日周四举行的Advancing AI 2025大会上，苏姿丰预计，到2028年，AI处理器的市场规模将超过5000亿美元。而从去年10月AMD发布新品时直到上月，苏姿丰都对外表示，到2028年，AI芯片市场的规模将达到5000亿美元。
苏姿丰在大会上描绘了更为乐观的市场前景，显示AMD更加看好赛道的潜力。之前她表示，未来三年，AI加速器市场每年将增长约 60%。本周四她说，AI加速器领域正以超过60%的复合年增长率（CAGR）持续增长，并预测，推理芯片的市场“将增长得更快”。
苏姿丰上述预测背后的逻辑并不复杂：全球科技巨头正在向新基础设施投入数百亿美元，而供需失衡已将单颗芯片的价格推高至数万美元。在今年5月的财报电话会议上，苏姿丰表示，尽管对华出口限制趋严，AMD仍预期，AI芯片业务将实现强劲的两位数增长。
媒体提到，AMD最近几周进行了一系列小规模的收购，为公司芯片设计和AI软件团队注入了人才。本周四，苏姿丰透露了AMD加码押注AI的动向。她说，过去一年，AMD收购了25家与AMD AI计划相关的公司。
苏姿丰表示，过去一年，AMD已经建立了25 个合作伙伴关系，提升其在AI领域的能力，其中包括与OpenAI的合作。她还强调，马斯克旗下的AI初创公司 xAI 使用了AMD 的 MI300 AI芯片。
评论称，AMD今年一些收购的核心目标是解决AMD最大的软肋——软件生态。AMD的ROCm软件平台在与CUDA的竞争中一直处于劣势，而CUDA被业内人士视为保护其市场主导地位的关键护城河。
本次Advancing AI 大会上，AMD发布了专为 AI 工作负载打造的全新MI350系列GPU：MI350X 和 MI355X，称新款加速器的性能比上一代 MI300X 提升了3倍，瞄准英伟达的Blackwell架构产品线发起冲击。两款新品在技术规格上展现了AMD挑战英伟达的雄心。
MI350X 和 MI355X采用相同的底层设计，配备高达288GB的HBM3E内存、8TB/s的内存带宽，并新增对FP4和FP6数据类型的支持。两者的区别在于，MI350X针对风冷解决方案优化，功耗相对较低；而MI355X则专为液冷系统设计，追求极致性能表现。
在与英伟达的直接对比中，AMD展现出自信，称MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200和B200 GPU的1.6倍，在峰值FP64/FP32性能上，声称拥有2倍优势。更值得关注的是，AMD声称，在同类推理基准测试中，MI350系列芯片新品的性能最高超越英伟达竞品1.3倍，在特定训练工作负载中，最高领先1.13倍。
值得注意的是，AMD放弃了上一代MI300A中CPU和GPU融合设计的APU版本，这一代将专注于纯GPU设计，显示出对AI专用处理器路线的坚定投入。
AMD称，与上一代 AMD MI300X 型号相比，MI350系列的“AI 计算性能”提升了 4 倍，推理性能提升了 35 倍，这主要得益于其向 CDNA 4 架构过渡，并采用了更小、更先进的计算芯片工艺节点。AMD的MI350 量产平台已于上个月开始出货。
