pg电子官方网站国芯科技7月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月11日接受45家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：在新技术新产品研发方面，公司将继续坚持创新驱动的发展理念，高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作，重点注重研发汽车电子芯片、信创与信息安全芯片等重点产品，积极发展端/边缘侧AI技术和量子安全相关技术。研发进展主要包括：在汽车电子芯片方向，公司聚焦国内空白领域，对标国际领先芯片技术，不断实现突破。经过研发人员的不懈努力，公司完成了面向下一代48V电子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B的研发，这是业界首次成功研发的同类产品。2025年，公司CCD5001、CCD4001和CCD3001系列DSP芯片进入量产，可与ADIADSP-2156x进行硬件管脚兼容和规格对标，已有多个头部车厂的座舱主机和独立功放项目进行应用开发及测试。公司采用多核高性能RISC-V架构正在设计的CCFC3009PT芯片对标英飞凌TC4XX系列芯片，有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397、TC49X和瑞萨U2B系列芯片的国产化替代，具有国际先进水平。在云安全芯片领域，公司上半年成功推出了极高性能云安全芯片CCP917T，该芯片SM2签名效率达到100万次/秒，对称算法4KB小包性能达到80Gbps，CCP917T具有行业先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。目前，该芯片正在多家国内头部客户开发应用中。在抗量子密码和量子安全芯片领域，今年以来，公司先后完成了抗量子密码芯片AHC001和抗量子密码卡CCUPHPQ01的研发工作，目前公司已经向多家客户送样进行应用开发。2025年初，经过公司与问天量子成立的“量子芯片联合实验室”协同攻关，成功推出了量子安全芯片CCM3310SQ-T。2025年以来，公司积极推进自主芯片新技术新产品的市场应用工作，随着芯片应用面的持续扩大，云安全芯片在国内市场上占有较高的市场份额，汽车电子芯片销售收入已出现较快增长的局面，AI MCU芯片产品在商用空调、婴儿看护、智能微波炉等领域实现产品量产，抗量子密码卡和量子安全芯片也开始实现客户应用;
