但实际上，目前全球的芯片中，采用28nm及以上的成熟工艺制造的芯片比例，却高达75%，只有25%左右采用28nm以下的工艺制造。
而采用7nm以下工艺制造的芯片，主要就是CPU、GPU、Soc、AI芯片这么四种，其它的芯片大多采用成熟工艺制造。
所以一直以来，CPU、pg电子官方网站GPU、Soc、AI芯片，主要都是从国外进口，因为国内不管是设计，还是制造能力，确实要逊色美国及其盟友一些。
也正因为如此，所以美国一直用CPU、GPU、Soc、AI芯片等来卡我们。
也正因为如此，所以这些年以来，我们一直在不断的突破，希望提高自给率，减少依赖，避免被卡脖子。
从现在的情况来看，其实在这些先进的芯片上，比如CPU、GPU、Soc、AI上，我们都快要追上美国了。
先说CPU，这里主要指的是PC电脑用的CPU，美国主要是INTEL\AMD，这两家，国内有龙芯、兆芯、海光、鲲鹏、申威、飞腾等。
在自研领域，龙芯的CPU只落后intel 1-2年，X86领域海光的芯片也只落后intel 1-2年了，另外像申威用于超算，鲲鹏等用于服务器，都和美国的CPU差距不大了，目前CPU的国产化率，超过了20%。
再看GPU方面，这里单指显卡，不含AI加速卡，按照机构的数据，目前国产化率已经达到了30%，有摩尔线程，有景嘉微、晰曦等，像龙芯、海光、兆芯等，CPU中则集成GPU。
可以说，虽然与AMD、NVIDIA、INTEL有差距，但差距也是越来越小，国产GPU也确实立起来了。
在Soc，也就是手机芯片方面，不说联发科，单说大陆的芯片，小米的玄界O1，大家都知道吧，是3nm的芯片，华为还有麒麟，紫光展锐等等，目前国产Soc，和高通等相比，高端上可能逊色一筹，但差距也不大了。
再看AI芯片，英伟达都承认，华为AI芯片已经追上了英伟达的H200水平，这个对手认证的，不会出错吧，再说了AI芯片，是可以通过集群来实现性能叠加的，所以在这一块就更加没问题了。
所以说，在CPU、GPU、AI、Soc上，我们真的快要追上美国了，只是因为市场原因，一时之间要想全部替代不太可能，但国产化率也在越来越高。
至于成熟芯片方面，就更加不用怕了，这是我们的强项，目前国内芯片产能大增，出口也大涨，中国成熟芯片已经开始卷向全球，未来美国都要依赖我们的成熟芯片工艺。
所以说，在芯片这一块，时间在我们这边，只要再坚持几年，未来芯片真的会被我们干成白菜价，美国众多企业，一定会被中国企业卷死，不信大家就拭目以待吧。
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