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CES2026前夕:AMD苏姿丰揭晓AI处理器新进展与未来芯片布局

2026-01-09  

  在近期举办的国际消费电子展(CES)开幕前夕的主题演讲中,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰聚焦人工智能技术,公布了该公司在AI领域的多项重要进展与未来规划,引发行业高度关注。

  苏姿丰在演讲中提到,自ChatGPT问世后,AI活跃用户数量经历了前所未有的增长。从最初仅100万用户,到如今已突破10亿大关,这一里程碑式的跨越,互联网行业用了数十年才得以实现。她进一步预测,到2030年,AI活跃用户规模有望达到50亿人。为满足这一庞大用户群体的需求,全球计算能力需在未来几年内实现100倍的提升。

  为助力这一目标的达成,AMD在本次展会上推出了一系列全新AI处理器,并将AI驱动的个人电脑作为未来发展的核心方向。其中,最新发布的AMD Ryzen AI 400系列处理器备受瞩目。据AMD介绍,该系列芯片在性能上表现突出,多任务处理速度比竞争对手快1.3倍,内容创作速度更是快1.7倍。在硬件配置上,Ryzen AI 400系列配备了12个CPU核心和24个线程,为高效处理各类复杂任务提供了强大支持。

  除了针对个人电脑市场的芯片,苏姿丰还透露了AMD在AI芯片领域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU将采用先进的两纳米和三纳米工艺制造,并引入先进封装技术,同时搭载HBM4内存。MI455 GPU将与EPYC CPU集成,下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU。通过连接数千个Helios机架,可构建大规模AI集群,为大规模AI计算任务提供强有力的支持。

  AMD还在积极研发MI500系列芯片,该系列同样采用两纳米工艺。据称,随着MIPG平台电子500系列在2027年推出,AMD有望在四年内将AI性能芯片的性能提升1000倍,进一步巩固其在AI芯片领域的领先地位。返回搜狐,查看更多

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