PG平台电子有投资者在互动平台向华正新材提问：“董秘你好，请问贵司的各类产品材料，尤其是半导体封装材料有哪些可以用于手机芯片？目前有哪些终端客户和终端品牌？”
针对上述提问，华正新材回应称：“您好，公司BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等应用场景；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装。感谢您对公司的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
