【思科发布全新AI网络芯片挑战博通和英伟达】思科周二发布了一款新型芯片和路由器旨在加速海量数据中心的信息传输。表示其名为“SiliconOneG300”的交换机预计将于今年下半年上市预计该可使部分AI计算任务的完成速度提升28%。该将采用台积电的3纳米制程技术

　　【思科发布全新AI网络芯片，挑战博通和英伟达】思科周二发布了一款新型芯片和路由器，旨在加速海量数据中心的信息传输。思科表示，其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市，预计该芯片可使部分AI计算任务的完成速度提升28%。该芯片将采用台积电的3纳米制程技术...

　　【思科发布全新AI网络芯片，挑战博通和英伟达】思科周二发布了一款新型芯片和路由器，旨在加速海量数据中心的信息传输。pg官方电子思科表示，其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市，预计该芯片可使部分AI计算任务的完成速度提升28%。该芯片将采用台积电的3纳米制程技术制造，并具备多项新型 “减震器”功能，防止AI芯片网络在面对突发数据洪流时陷入拥塞。返回搜狐，查看更多