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高通下代芯片单颗或超2000元小米18有望全球首发
近期海外科技媒体“wccftech”报道，高通将与苹果、联发科一同，成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业。高通预计会推出两个版本，分别是骁龙8至尊版第6代Pro（骁龙8 Elite Gen6 Pro）与骁龙8至尊版第6代（骁龙8 Eli...
2026-02-10
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苹果Mac芯片或将支持CPU与GPU独立选配台积电SoIC技术助力灵活定制
PG平台电子2月4日消息，据科技媒体Wccftech报道，苹果有望通过台积电的SoIC-mH封装技术实现CPU与GPU的物理分离，使用户能根据需求独立选配核心数。目前M系列芯片采用SoC设计，CPU和GPU必须按固定比例捆绑销售。 此前...
2026-02-07
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苹果Mac芯片未来有望支持“基础款CPU+顶配GPU”灵活配置
IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求， IT之家曾于 2 月 1 日报道，...
2026-02-06
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Intel全新至强600工作站CPU正式发布！86核心128条PCIe5通道、4TB内存
与前代区分主流”与专家级别的做法不同，Intel此次将所有产品统一归入至强600品牌下，共推出11款SKU，分为6款带X后缀的可超频型号（698X、696X、678X、676X、674X、658X）和5款主流型号（656、654、638、...
2026-02-04
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柔性AI芯片技术再获突破科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪指数反弹翻红涨近1%
截至2月2日，科创芯片设计ETF易方达(589030)最新规模、最新份额均创成立以来新高。 从资金净流入方面来看，科创芯片设计ETF易方达(589030)近4天获得连续资金净流入，最高单日获得8270.62万元净流入，合计“吸金”1.7...
2026-02-04
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主流CPU性能排行表
为了方便大家使用，这一版的性能表在passmark测试数据的基础上，综合了单核和多核性能，做了一个统一的综合性能排行表。 因为有具体的数值，因此会比网上流行的天梯图更精确一些。性能数据算法公式是我自己弄的，单核性能占比40%，多核性能占...
2026-02-02
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华为神秘50系列芯片曝光：中核规模对标天玑8400能效比或成最大惊喜
PG平台电子说实在的，华为海思麒麟芯片的每一次传闻，都能在数码圈搅起一阵波澜，最近博主放出一个相当有意思的推测。 那就是传闻中的麒麟9050处理器，其CPU中核的性能规模可能直接看齐联发科最新的天玑8400。 关键手机圈的性能竞赛最近...
2026-01-30
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安凯微：公司12nm制程芯片拟集成多核异构CPU及高算力NPU模块
证券日报网讯 1月29日，安凯微在互动平台回答投资者提问时表示，公司12nm制程芯片旨在满足市场对高算力、低功耗、高集成度SoC的需求，拟集成多核异构CPU及高算力NPU模块，黑光全彩高性能AI ISP，且功耗低。芯片可广泛应用于AI眼...
2026-01-30
